力晶半導體：記憶體代工定價推動通用汽車強勁成長，記憶體和邏輯成長的新途徑；升級到OW
原始標題：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.: Memory foundry pricing to drive strong GM uptick, new avenues for memory and logic growth; upgrade to OW
機構級分析，用於定價重估事件前的股票交易台決策。共13頁。
研報事實快照
- 發布機構
- JPMorgan
- 日期
- 2026-06-21
- 類型
- 公司報告
- 區域
- 亞太地區
- 產業
- 半導體
- 公司
- Asia Pacific Equity Research, June, Neutral Memory, Price
市場將此視為噪音。
資料顯示結構性轉變正在進行。
產業模型已失效——重新評級即將到來。
基於 JPMorgan 研究，2026年June資料與區域拆分
關鍵訊號
市場將此視為噪音。
資料顯示結構性轉變正在進行。
為何重要： 識別共識模型與實際資料分叉的確切節點。
重新定價催化劑正在逼近。
共識尚未反映這一轉變。
為何重要： 在劇烈重新定價開始前界定催化劑窗口。
贏家集中於此領域。
特定公司在結構上跑贏大盤。
為何重要： 在成為共識前追蹤向結構性贏家的資金輪動。
本報告為您帶來的價值
決策洞察
錯誤定價尚未反映在共識模型中。
錯失風險
沒有完整報告，您將錯過區分贏家和輸家的公司層面分析。
時機優勢
催化劑窗口現已開啟——共識重新定價將在幾季內關閉它。
沒有完整報告您會錯過：
- 公司層面定位與個股選擇
- 估值假設與模型輸入
- 目標價邏輯與催化劑時間線
機構投資者為何關注
此類錯誤定價窗口通常先於產業重新評級事件出現。
在結構性贏家中的早期布局往往在共識跟上時帶來超額報酬。
隨著月度資料成為共識，催化劑窗口縮小，近期布局至關重要。
報告摘要
我們將 PSMC 升級為 OW，因為 1) 更強大的內存代工廠 ASP 升級，2) 與美光在 HBM 封裝和 DDR4 製程方面潛在的新合作，以及 3) 邏輯代工廠中矽電容器代工廠機會的優勢。此外，我們認為 PSMC 的融資已經過去，該股可能會對通用汽車的上漲和新的邏輯收入成長驅動因素做出反應。鑑於成本增長有限、內存代工廠的平均售價強勁上漲、邏輯代工廠的價格上漲以及年初至今 100 萬、300 萬、1200 萬的利用率提高，我們預計 GM 將從 2026 年第一季度的 10% 升至 2027 年的 47%。我們相信 PSMC 最終將 Abs 87.6% 19.7% 3.2% 365.2% DDR4 製程遷移到 20nm 以下節點的能力也可以
以下為機構內容
完整PDF（13頁），估值模型、券商邏輯和詳細圖表。
核心要點
- 繼Jason Chen持續現貨之後，更強的Memory Foundry價格上漲
- 透過 MU HBM 外包和 Adj 強化記憶體產品組合。每股收益（新台幣）
- Logic Foundry 價格上漲，利用率提高，PMIC 和 Si-cap
- 2026 年下半年和 2027 年毛利率可能會出現非常強勁的成長，可能會達到
- GDR 繼續協助提升 HBM 後端和 DRAM 製程遷移：PSMC
- 請注意，由於四捨五入的原因，百分比總和可能不等於 100%。
主題涵蓋
涉及公司
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