半導體 研報

Morgan Stanley 2026-07-12

Niche DRAM Upcycle May Extend to 2028; OW

市場報告 EN 18 頁

Goldman Sachs 2026-07-11

CHINA WEEKLY KICKSTART: MXCN gained 3% while A-shares lost 1%; PBoC Governor Pan unveiled package to support CNH market in HK; CPI inflation softened in June

經濟報告 EN 25 頁

UBS 2026-07-09

Atlas Copco A: Semiconductor capex and a potential short-cycle uptick overpower our structural concerns. Upgrade to Neutral.

產業報告 EN 32 頁

JPMorgan 2026-07-02

羅姆半導體（6963）：維持增持評級：上調目標價，反映模擬/分立半導體供應緊張及鎧俠股價上漲。

公司報告 EN 20 頁

Citi 2026-06-30

韓國經濟：基於4-5月韌性數據及強勁資本支出計劃，我們上調2026-2028年GDP預期

經濟報告 EN 11 頁

Morgan Stanley 2026-06-27

股權融資暗示季度末將動盪不安

市場報告 EN 16 頁

Bernstein 2026-06-25

ASICS：與新任中國區負責人（前集團首席財務官）爐邊對話——結構性上行空間

公司報告 EN 20 頁

Citi 2026-06-25

Sandisk Corp (SNDK.O)：美光財報啟示：NAND供應緊張將持續至2027年；基於需求持續強勁及定價前景，維持買入評級，目標價上調至2,500美元

公司報告 EN 16 頁

UBS 2026-06-24

供應結構轉變，時機已到。

公司報告 EN 20 頁

JPMorgan 2026-06-23

世界先進半導體公司：12英寸產能強勁擴張，AI收入增長，8英寸價格進一步上調；維持增持評級，目標價上調至新臺幣220元

公司報告 EN 15 頁

Morgan Stanley 2026-06-23

AI供應鏈：2027年臺積電CoWoS初步分配

市場報告 EN 18 頁

Morgan Stanley 2026-06-23

科技 - 歐洲半導體 | 歐洲AI GPU/ASIC追蹤器，中國大語言模型，先進封裝與MLCC - 下一個AI瓶頸

產業報告 EN 37 頁

UBS 2026-06-23

中國半導體：2026年如何佈局中國科技股？

產業報告 EN 135 頁

Goldman Sachs 2026-06-21

澳洲航空 (QAN.AX)：初步體驗：日出展示 - 總結和關鍵要點

公司報告 EN 9 頁

Goldman Sachs 2026-06-21

味之素(2802.T)上調目標價反映強勁的ABF需求前景；維持買入

公司報告 EN 11 頁