AI供應鏈：2027年臺積電CoWoS初步分配
原始標題：AI Supply Chain: Preliminary 2027 TSMC CoWoS Allocation
AI供應鏈正分裂為GPU驅動和CPU/ASIC驅動兩個細分領域——市場尚未對CPU/ASIC的加速進行定價。英偉達的CoWoS消耗量同比增長57%，但聯發科從4萬片躍升至18萬片，增幅達350%，而面向代理型AI的CPU需求正在結構性上升。
機構級分析，用於定價重估事件前的股票交易台決策。共18頁。
研報事實快照
- 發布機構
- Morgan Stanley
- 日期
- 2026-06-23
- 類型
- 市場報告
- 區域
- 大中華區, 亞太
- 產業
- AI基礎設施, 半導體
- 公司
- Google, Nvidia, AMD, Broadcom
市場認為AI供應鏈增長主要是一個以英偉達為唯一驅動力的GPU故事。
CPU和ASIC細分領域正在消耗大量CoWoS產能，聯發科的訂單隱含360萬TPU單位，而市場出貨假設為250萬；面向代理型AI的CPU需求翻倍。
隨著市場對供應鏈分化的重新定價，投資者應增持涉及CPU/ASIC的標的，減持純GPU標的。
基於 Morgan Stanley 研究，2026年June資料與區域拆分
關鍵訊號
市場將AI供應鏈定價為僅限GPU，忽略了CPU和ASIC的加速作用。
英偉達CoWoS消耗同比增長57%，而聯發科同比增長350%；CPU Vera出貨量幾乎翻倍。
為何重要： 精準定位共識模型與實際數據的分歧點：CPU/ASIC需求正在結構性上升，而非僅限GPU。
6月初的Computex展會和2027年CoWoS分配細節是近期觸發因素。
摩根士丹利報告於2026年6月23日發佈，提及Computex和2027年分配。
為何重要： 在劇烈重新定價開始前框定催化劑窗口。
聯發科和博通在CoWoS分配中正獲得結構性優勢。
聯發科CoWoS預訂量18萬片（2026年從4萬片上升）；博通獲得36.5萬片CoWoS-S分配。
為何重要： 在資本輪動成為共識前追蹤其向結構性贏家的轉移。
本報告為您帶來的價值
決策洞察
以GPU為核心與以CPU/ASIC為核心的供應鏈板塊之間的錯誤定價並未反映在共識模型中。
錯失風險
未能將資本轉向CPU/ASIC領域的贏家，將面臨錯失AI供應鏈結構性阿爾法收益的風險。
時機優勢
Computex與CoWoS產能分配催化窗口將在數週內關閉，為先行者提供時機優勢。
沒有完整報告您會錯過：
- 公司層面定位與個股選擇
- 估值假設與模型輸入
- 目標價邏輯與催化劑時間線
機構投資者為何關注
共識模型將AI供應鏈定價為單一的GPU驅動週期，但數據顯示CPU和ASIC正消耗大量先進封裝產能。
資本應從純GPU標的轉向具備CPU/ASIC敞口的個股，如聯發科和博通。
5月出口數據與Computex催化劑窗口將在數週內關閉，提供短暫的重新定價機會。
報告摘要
市場普遍認為AI供應鏈的增長完全由英偉達GPU驅動，但數據顯示CPU和ASIC正在消耗大量CoWoS產能，MediaTek的訂單量暗示其TPU出貨量遠超市場共識。這一結構性分化尚未被定價，為投資者提供了重新配置頭寸的機會，應超配CPU/ASIC相關標的。
以下為機構內容
完整的公司層面CoWoS分配明細、英偉達、聯發科和博通的估值假設以及券商圖表均鎖定在完整報告中。
核心要點
- GPU增長放緩：英偉達CoWoS消耗量同比增長57%至122.2萬片，但增速低於CPU/ASIC，顯示供應分配正在轉移。
- CPU需求激增：英偉達Vera CPU出貨量幾乎翻倍，表明CPU在代理型AI中的需求正在結構性上升，成為新的容量消耗者。
- MediaTek超預期：MediaTek的CoWoS訂單從4萬片躍升至18萬片，隱含約360萬顆TPU v8t出貨量，遠超市場250萬顆的假設。
- Broadcom結構性優勢：Broadcom獲得36.5萬片CoWoS-S分配，其中33萬片用於TPU v8i，隱含約390萬顆出貨量，芯片價值更高。
- 估值缺口擴大：CPU/ASIC相關公司（如MediaTek、Broadcom）的估值低於其增長潛力，市場尚未反映這一結構性轉變。
主題涵蓋
涉及公司
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