人工智能供应链：2027年台积电CoWoS初步分配
原始标题：AI Supply Chain: Preliminary 2027 TSMC CoWoS Allocation
AI供应链正分裂为GPU驱动和CPU/ASIC驱动两个细分领域——市场尚未对CPU/ASIC的加速进行定价。英伟达的CoWoS消耗量同比增长57%，但联发科从4万片跃升至18万片，增幅达350%，而面向代理型AI的CPU需求正在结构性上升。
机构级分析，用于定价重估事件前的股票交易台决策。共18页。
研报事实快照
- 发布机构
- Morgan Stanley
- 日期
- 2026-06-23
- 类型
- 市场报告
- 区域
- 大中华区, 亚太
- 行业
- AI基础设施, 半导体
- 公司
- Google, Nvidia, AMD, Broadcom
市场认为AI供应链增长主要是一个以英伟达为唯一驱动力的GPU故事。
CPU和ASIC细分领域正在消耗大量CoWoS产能，联发科的订单隐含360万TPU单位，而市场出货假设为250万；面向代理型AI的CPU需求翻倍。
随着市场对供应链分化的重新定价，投资者应增持涉及CPU/ASIC的标的，减持纯GPU标的。
基于 Morgan Stanley 研究，2026年6月数据与区域拆分
关键信号
市场将AI供应链定价为仅限GPU，忽略了CPU和ASIC的加速作用。
英伟达CoWoS消耗同比增长57%，而联发科同比增长350%；CPU Vera出货量几乎翻倍。
为何重要： 精准定位共识模型与实际数据的分歧点：CPU/ASIC需求正在结构性上升，而非仅限GPU。
6月初的Computex展会和2027年CoWoS分配细节是近期触发因素。
摩根士丹利报告于2026年6月23日发布，提及Computex和2027年分配。
为何重要： 在剧烈重新定价开始前框定催化剂窗口。
联发科和博通在CoWoS分配中正获得结构性优势。
联发科CoWoS预订量18万片（2026年从4万片上升）；博通获得36.5万片CoWoS-S分配。
为何重要： 在资本轮动成为共识前追踪其向结构性赢家的转移。
本报告为你带来的价值
决策洞察
以GPU为核心与以CPU/ASIC为核心的供应链板块之间的错误定价并未反映在共识模型中。
错失风险
未能将资本转向CPU/ASIC领域的赢家，将面临错失AI供应链结构性阿尔法收益的风险。
时机优势
Computex与CoWoS产能分配催化窗口将在数周内关闭，为先行者提供时机优势。
没有完整报告你会错过：
- 公司层面定位与个股选择
- 估值假设与模型输入
- 目标价逻辑与催化剂时间线
机构投资者为何关注
共识模型将AI供应链定价为单一的GPU驱动周期，但数据显示CPU和ASIC正消耗大量先进封装产能。
资本应从纯GPU标的转向具备CPU/ASIC敞口的个股，如联发科和博通。
5月出口数据与Computex催化剂窗口将在数周内关闭，提供短暂的重新定价机会。
报告摘要
市场普遍认为AI供应链的增长完全由英伟达GPU驱动，但数据显示CPU和ASIC正在消耗大量CoWoS产能，MediaTek的订单量暗示其TPU出货量远超市场共识。这一结构性分化尚未被定价，为投资者提供了重新配置头寸的机会，应超配CPU/ASIC相关标的。
以下为机构内容
完整的公司层面CoWoS分配明细、英伟达、联发科和博通的估值假设以及券商图表均锁定在完整报告中。
核心要点
- GPU增长放缓：英伟达CoWoS消耗量同比增长57%至122.2万片，但增速低于CPU/ASIC，显示供应分配正在转移。
- CPU需求激增：英伟达Vera CPU出货量几乎翻倍，表明CPU在代理型AI中的需求正在结构性上升，成为新的容量消耗者。
- MediaTek超预期：MediaTek的CoWoS订单从4万片跃升至18万片，隐含约360万颗TPU v8t出货量，远超市场250万颗的假设。
- Broadcom结构性优势：Broadcom获得36.5万片CoWoS-S分配，其中33万片用于TPU v8i，隐含约390万颗出货量，芯片价值更高。
- 估值缺口扩大：CPU/ASIC相关公司（如MediaTek、Broadcom）的估值低于其增长潜力，市场尚未反映这一结构性转变。
主题覆盖
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