AI基础设施 研报

JPMorgan 2026-07-02

罗姆半导体（6963）：维持增持评级：上调目标价，反映模拟/分立半导体供应紧张及铠侠股价上涨。

公司报告 EN 20 页

Citi 2026-06-28

Terawulf Inc (WULF.O)：WULF正在扩展高性能计算数据中心规模；首次覆盖给予买入/高风险评级

公司报告 EN 33 页

Morgan Stanley 2026-06-23

人工智能供应链：2027年台积电CoWoS初步分配

市场报告 EN 18 页

Jefferies 2026-06-18

人工智能需要更多空间：能源运输成为关键瓶颈

市场报告 EN 7 页

JPMorgan 2026-06-18

捷普公司（Jabil）：2026财年第三季度回顾：强劲的AI指引暗示FY27营收增长加速；维持超配

市场报告 EN 14 页

Goldman Sachs 2026-06-17

蓬勃发展的数据中心管线与AI支出浪潮——能源的关键角色：赋能欧洲

市场报告 EN 15 页

Jefferies 2026-06-16

日本有色金属：JXAM – InP扩张推动盈利增长下一阶段

市场报告 EN 11 页

Morgan Stanley 2026-06-15

中国经济的AI与能源新时代

市场报告 ZH 42 页

Goldman Sachs 2026-06-15

台湾科技：美国营销反馈：AI ASIC仍是首选主题，聚焦CPU及下一供应链瓶颈

行业报告 EN 14 页

Morgan Stanley 2026-06-15

摩根士丹利全球宏观论坛：芯片通胀——内存危机的影响

经济报告 EN 21 页

Morgan Stanley 2026-06-15

与AI共存：弥合能力到生产价值的鸿沟

市场报告 EN 8 页

Morgan Stanley 2026-06-15

数据中心冷却复合增长股——上调至超配

行业报告 EN 33 页

Jefferies 2026-06-15

铜箔受益于AI HVLP需求激增；首次覆盖德福科技/铜冠铜箔

行业报告 EN 55 页

UBS 2026-06-03

云基础设施：超大规模云服务商的看涨逻辑

行业报告 EN 33 页

JPMorgan 2026-06-14

超威半导体：静默期前电话会议要点——代理型AI推动服务器CPU阶梯式增长机会；MI450/Helios风险降低持续；CY27/CY28可见度改善

公司报告 EN 11 页