软件与IT服务 研报

Morgan Stanley 2026-06-23

科技 - 欧洲半导体 | 欧洲AI GPU/ASIC追踪器，中国大语言模型，先进封装与MLCC - 下一个AI瓶颈

行业报告 EN 37 页

JPMorgan 2026-06-22

巴西教育：在更为平坦的SELIC利率曲线上下调预期；将Yduqs上调至超配，将Anima下调至中性

公司报告 EN 26 页

JPMorgan 2026-06-20

美国医疗保健服务：每周检查——事件日历/关键研究/数据趋势/表现与估值

行业报告 EN 24 页

Citi 2026-06-19

美国互联网与软件：AWS纽约峰会26年要点——智能体AI在企业中规模化扩展

市场报告 EN 10 页

Citi 2026-06-18

美国软件行业：Databricks AI峰会：加速超越数据湖仓

市场报告 EN 14 页

Citi 2026-06-17

日本IT服务：微软AI Agents平台转向按量付费模式；报道称采用DeepSeek V4作为低成本引擎——DeepSeek冲击波

市场报告 JA 9 页

Goldman Sachs 2026-06-17

蓬勃发展的数据中心管线与AI支出浪潮——能源的关键角色：赋能欧洲

市场报告 EN 15 页

Goldman Sachs 2026-06-15

台湾科技：美国营销反馈：AI ASIC仍是首选主题，聚焦CPU及下一供应链瓶颈

行业报告 EN 14 页

Morgan Stanley 2026-06-15

与AI共存：弥合能力到生产价值的鸿沟

市场报告 EN 8 页

JPMorgan 2026-06-14

超威半导体：静默期前电话会议要点——代理型AI推动服务器CPU阶梯式增长机会；MI450/Helios风险降低持续；CY27/CY28可见度改善

公司报告 EN 11 页

Morgan Stanley 2026-06-15

AI支出持续挤压服务领域，同时收购难度加大；将ACN评级下调至中性

公司报告 EN 15 页

Citi 2026-06-04

美国应用软件：后台软件1Q26财报总结——AI贡献分化，估值触底寻新支撑

市场报告 EN 30 页

Goldman Sachs 2026-06-03

科技：软件：第30届欧洲金融大会——欧洲软件与支付核心要点

市场报告 EN 12 页

Morgan Stanley 2026-06-02

台北电脑展核心要点：智能体AI、台积电产能与联发科AI PC芯片

市场报告 EN 9 页

JPMorgan 2026-06-03

摩根大通 | 亚太主题——中国互联网：不仅仅是逼空？/ 美国软件：并非合适的可比标的 / 东盟策略：厄尔尼诺风险与机遇 / Computex要点 / 工厂自动化：增长！

市场报告 EN 9 页