Jefferies
2026-06-15
Copper Foil to Ride on AI HVLP Demand Surge; Initiate on Defu/TGCF
报告覆盖范围
- 发布机构
- Jefferies
- 覆盖区域
- 大中华区
- 所属行业
- 信息技术, 电子设备
- 报告类型
- 公司报告
- 核心聚焦
- AI驱动HVLP铜箔需求激增与中国厂商机遇
报告摘要
杰富瑞首次覆盖德福科技（301511 CH）和铜冠铜箔（301217 CH），均给予买入评级。预计全球铜箔市场规模将以约15%的复合增长率扩张，至2030年达550亿美元，主要受AI基础设施对高端HVLP产品30-40%复合增速需求驱动。NVIDIA、Google、Amazon等主要AI厂商将于2026年下半年升级至HVLP4规格，推动铜箔ASP提升，中国厂商全球市占率有望在2-3年内从不到10%提升至30%以上。基于DCF的目标价暗示德福和铜冠分别有37%和27%的上行空间。
核心要点
- 预计全球铜箔TAM将以约15%复合增长率从2025年的1920亿元人民币增长至2030年的3710亿元人民币（约550亿美元），主要受AI PCB/CCL需求驱动
- AI HVLP需求预计从2025年约1300吨/月增长至2030年超6000吨/月（复合增速30-40%），成为铜箔TAM扩张的关键驱动力
- NVIDIA、Google、Amazon等AI龙头将于2026年下半年升级至HVLP4规格，推动每吨加工费达传统HTE铜箔的10倍以上
- 中国厂商全球HVLP市占率有望从2025年不到10%提升至2-3年后的30%以上，快速扩张高端产能
- 德福科技为首选标的，积极扩产（2027-28年新增5万吨产能），2026-28E净利润复合增速预计达169%，目标价暗示37%上行空间
- 铜冠铜箔在HVLP技术上领先（已通过HVLP4认证），高端产品贡献2025年大部分利润，目标价暗示27%上行空间
为什么值得关注
该报告揭示了AI供应链中一个关键但研究不足的上游瓶颈环节，中国铜箔厂商有望在全球HVLP供不应求的背景下获取显著市场份额。
主题覆盖
AI HVLP铜箔
PCB/CCL材料
AI基础设施供应链
中国铜箔厂商
HVLP4规格升级
电解铜箔市场规模
涉及公司
德福科技
铜冠铜箔
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