Goldman Sachs 2026-06-14

大中华区半导体:5月集成电路进出口额同比分别增长68.0%/110.9%

Market Report 中文 10 页数

报告摘要

高盛对大中华区半导体维持积极展望,5月集成电路进口额同比大增68.0%,出口额同比增长110.9%,4月国内产量同比增长22.1%。增长动力来自生成式AI普及、ADAS/自动驾驶趋势及本土供应商市场份额提升。高盛对覆盖的11只中国半导体个股(横跨IP、设计、晶圆代工、先进封装及设备领域)维持买入评级。

核心要点

  • 5月集成电路进口额同比增长68.0%,隐含进口均价同比上涨69.7%,表明芯片进口向高价值产品迁移,尽管进口量同比微降1.0%。
  • 5月集成电路出口额达355亿美元(同比+110.9%),前五月累计1391亿美元(同比+89.8%),标志中国半导体出口竞争力进入结构性上升周期。
  • 4月国内集成电路产量同比增长22.1%至480亿颗,反映国内晶圆厂持续产能扩张。
  • 4月中国半导体总收入达289亿美元(同比+78.3%),台湾上市半导体公司5月合计营收同比增长26.3%。
  • 从荷兰进口的光刻机数量同比骤降40%至9台,体现出口管制持续影响,但测试设备进口额同比回升48.4%。
  • 6月中国半导体制造商持续招标(中芯国际、华虹等),印证资本开支上升趋势。

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主题覆盖

中国集成电路进出口趋势 国内IC产量与产能扩张 半导体设备进口 生成式AI需求驱动 本土供应商份额提升 台湾半导体营收 中国晶圆厂资本开支与招标 电子制造业库存水平

涉及公司

中芯国际 华虹半导体 中微公司 北方华创 盛美半导体 寒武纪 地平线机器人 台积电 联华电子 联发科技 联咏科技 日月光投控

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