Goldman Sachs
2026-06-14
大中华区半导体:5月集成电路进出口额同比分别增长68.0%/110.9%
报告摘要
高盛对大中华区半导体维持积极展望,5月集成电路进口额同比大增68.0%,出口额同比增长110.9%,4月国内产量同比增长22.1%。增长动力来自生成式AI普及、ADAS/自动驾驶趋势及本土供应商市场份额提升。高盛对覆盖的11只中国半导体个股(横跨IP、设计、晶圆代工、先进封装及设备领域)维持买入评级。
核心要点
- 5月集成电路进口额同比增长68.0%,隐含进口均价同比上涨69.7%,表明芯片进口向高价值产品迁移,尽管进口量同比微降1.0%。
- 5月集成电路出口额达355亿美元(同比+110.9%),前五月累计1391亿美元(同比+89.8%),标志中国半导体出口竞争力进入结构性上升周期。
- 4月国内集成电路产量同比增长22.1%至480亿颗,反映国内晶圆厂持续产能扩张。
- 4月中国半导体总收入达289亿美元(同比+78.3%),台湾上市半导体公司5月合计营收同比增长26.3%。
- 从荷兰进口的光刻机数量同比骤降40%至9台,体现出口管制持续影响,但测试设备进口额同比回升48.4%。
- 6月中国半导体制造商持续招标(中芯国际、华虹等),印证资本开支上升趋势。
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中国集成电路进出口趋势
国内IC产量与产能扩张
半导体设备进口
生成式AI需求驱动
本土供应商份额提升
台湾半导体营收
中国晶圆厂资本开支与招标
电子制造业库存水平
涉及公司
中芯国际
华虹半导体
中微公司
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