Morgan Stanley
2026-06-14
大中华区科技硬件：算力构建模块——服务器、AI基础设施与电子元器件
报告摘要
摩根士丹利聚焦大中华区科技硬件板块，重点分析AI服务器基础设施、电子元器件及消费电子领域。报告指出AI GPU/ASIC服务器机架设计升级（英伟达Vera Rubin平台、Kyber架构）、ABF载板2027年起供不应求、以及单机架MLCC/电源用量大幅提升带来显著投资机遇；同时警示存储价格上涨对消费电子利润率的冲击及地缘政治风险对AI数据中心支出构成压力。
核心要点
- AI服务器机架需求持续强劲：摩根士丹利预测2026年GB200/300 NVL72等效机架出货量达7-8万台，VR200平台4Q26开始量产，单机架ODM附加值提升约38%。
- ABF载板自2027年起进入结构性供不应求，AI相关应用预计到2030年占需求比重超75%；VR200单机架PCB用量增长约233%，MLCC用量增长约182%。
- 存储成本上涨成为消费电子核心逆风：2026年每部iPhone平均存储成本预计同比上涨150%以上，全球智能手机出货量预计同比下降13%，安卓手机下降15%。
- Agentic AI正成为硬件需求新催化剂，服务器CPU TAM增长为ABF载板、CPU插槽及MLCC供应商带来显著营收增量。
- 供应链重构加速：中国在美国科技产品进口中的份额从2018年的88%降至2024年的74%，越南、印度、泰国和墨西哥份额持续提升。
- 2026年看好苹果供应链优于安卓阵营：iPhone维持正向净切换率，而安卓OEM面临出货量下滑及利润率承压。
适合哪些搜索需求
本页适合正在搜索 Morgan Stanley Greater China Technology Hardware report 的用户，帮助快速了解 Greater China Technology Hardware: Building Blocks of Compute: Servers, AI Infrastructure, and Electronic Components 的报告主题、核心要点和相关券商或行业研究入口，覆盖 AI服务器基础设施, ABF载板供需, MLCC用量增长; 纬创, 工业富联。
主题覆盖
AI服务器基础设施
ABF载板供需
MLCC用量增长
存储价格通胀
供应链重构
光模块与CPO
AI服务器电源方案
智能手机市场展望
涉及公司
纬创
工业富联
纬颖
广达电脑
台达电子
欣兴电子
国巨
鸿腾精密
立讯精密
联想集团
小米集团
英伟达
超威半导体
台积电
苹果公司
相关搜索路径
通过这些入口继续查找同类券商研报摘要和行业报告要点。