颀邦科技：硅光子技术驱动营收增长与毛利率提升，目标价上调至225新台币；中性评级
Chipbond Technology: Silicon Photonics to drive revenue growth and GM uptick, raise PT to NT$225; Neutral
报告覆盖范围
- 发布机构
- JPMorgan
- 覆盖区域
- 亚太
- 报告类型
- 市场报告
- 核心聚焦
- Chipbond Technology
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报告摘要
我们给予颀邦科技中性评级。尽管硅光子成为主要驱动力，但我们仍持谨慎态度，原因在于：1）显示驱动IC的下行风险将限制整体毛利率增长；2）估值偏高（考虑到2028年硅光子收入占比可能仍仅为20%）。该公司进军硅光子领域已赢得多个客户订单，预计2026年硅光子收入占比将超过5%，此后持续增长。然而，显示驱动IC业务仍占营收65%以上，受消费电子年初至今表现平淡及2026年上半年提前拉货后下半年智能手机需求疲软影响，未来几个季度该业务增长可能乏力。
核心要点
- SiPh业务将成为未来几年主要增长动力：
- 未来几年内，我们预计金凸块技术将得到更广泛的应用，规模达到6T/3.2T。
- 由于终端需求疲软，DDIC在未来几个季度将面临下行压力。
- 通用汽车复苏由强劲的非DDIC增长势头驱动，但DDIC业务依然疲弱。
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为什么值得关注
摩根大通15页分析报告《Chipbond Technology：硅光子驱动营收增长与毛利率提升，目标价上调至225新台币》为投资者及专业人士提供机构级洞见，助力理解该领域当前市场动态及投资影响。
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