亚洲经济：AI资本支出、石油、美联储、关税与厄尔尼诺——在忧虑之墙上攀爬
由摩根士丹利下载，未经书面同意不得转载。投资者提出三大担忧：我们认为亚洲增长前景仍将获得支撑：1. AI应用者的回报时机与规模。1. 我们的基准情景预测，企业资本支出将持续，且AI增速将上升至2027年。即便存在下行风险，
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聚合 AI 晶片、先進製程、晶圓代工、GPU需求和半導體設備相關研報。
46 篇研報
最新相關研報
菲律宾：6月贸易逆差收窄，科技出口商开始转嫁更高的进口成本
6月贸易逆差收窄至49亿美元（5月：61亿美元，新兴市场亚洲经济数据修正值高于55亿美元），表现优于预期（摩根大通：52亿美元；市场共识：53亿美元）。优于预期的数据源于出口增长相对进口增幅更为强劲（表1）。
中国经济：AI超级周期推动结构性出口增长
市场将中国出口视为统一的周期性复苏，但数据揭示了一个结构性的人工智能超级周期正在驱动出口分化。AI硬件出口创下三年多最强增速，而传统出口和面向美国的出口则表现滞后。这种错位为投资者提供了重新定价的机会，资金应转向AI和绿色科技出口商。
韓國AI超級盈餘的傳導——主要通過外匯與財政政策
市場將韓元疲軟視為週期性出口利好，但忽略了貿易條件大幅改善與貨幣貶值之間的結構性背離。這一錯位意味著出口繁榮無法有效傳導至內需，政策干預將成為糾正定價偏差的關鍵催化劑。
利基型DRAM上升周期或延续至2028年；维持增持评级
市场普遍认为DRAM行业周期将在2026年回归常态，但现实是利基型DRAM的结构性短缺正在延长至2028年，形成与主流DRAM的显著分化。这一错位尚未被共识模型消化，为利基型DRAM厂商创造了重估机会。
中国周报速览：MXCN上涨3%，A股下跌1%；央行行长潘功胜公布支持香港离岸人民币市场一揽子措施；6月CPI通胀有所放缓
市场认为中国股市整体走势一致，但实际数据显示离岸与在岸市场正出现结构性分化。离岸市场在资金流入和政策支持下持续走强，而在岸市场则表现疲软，这一分化尚未被共识定价，为投资者提供了明确的布局窗口。
阿特拉斯·科普柯A股：半导体资本支出及潜在的短周期回升压过我们的结构性担忧。上调至中性评级。
市场将Atlas Copco A视为一个统一的工业周期股，但数据揭示其半导体资本支出驱动的真空技术部门与短周期同行之间存在结构性分化。这种错位创造了重新评级的机会，因为共识模型尚未反映这一分化。
羅姆半導體（6963）：維持增持評級：上調目標價，反映模擬/分立半導體供應緊張及鎧俠股價上漲。
市場將羅姆視為週期低谷中的模擬/分立半導體公司，但Si-MOSFET出口數據揭示結構性供需緊張正在加速。AI服務器和工業復甦驅動的需求增長被共識模型忽略，導致資產價值被低估。這種錯誤定價為投資者提供了重新評級的機會。
韓國經濟：基於4-5月韌性數據及強勁資本支出計劃，我們上調2026-2028年GDP預期
市場普遍認為韓國經濟增長將在2026年見頂，但實際數據顯示，在半導體資本支出和財政刺激的推動下，經濟正進入結構性再加速階段。這一誤判為投資者提供了在共識修正前增持韓國資產的機會。
Delta-One資金流與持倉：亞洲股指期貨買盤活躍；ETF投資者偏好存儲/半導體/房地產板塊，減持大宗商品/加密貨幣；對沖基金賣出NDX期貨，買入SPX/RTY期貨；ETF再平衡噪音持續。
市場誤以為全球資金正全面擁抱風險資產，但實際數據顯示出極端的區域與板塊分化。亞洲股指期貨湧入歷史級別的資金，而拉美與中國卻遭遇持續流出，商品與能源板塊亦被大幅拋售。這種結構性的資金選擇性流動，意味著投資者應聚焦於AI/半導體與房地產等受益板塊，而非押注普漲。
股權融資暗示季度末將動盪不安
市場將季度末的股權融資壓力視為常規的季節性技術調整，但融資成本正逼近2024年12月年末極端水平，AXW期貨也處於兩年高位以上。這種誤判意味著系統性去槓桿風險被低估，可能引發標普500均值迴歸。投資者應警惕融資壓力引發的強制拋售，並轉向現金充裕的防禦性資產。
ASICS：與新任中國區負責人（前集團首席財務官）爐邊對話——結構性上行空間
市場將ASICS中國視為低利潤的附屬業務，但現實是，中國正進入與日本、美國和歐洲相同的運營模式改革，這將推動利潤率的結構性擴張。這一被忽視的催化劑為ASICS創造了45%的估值上行空間，因為共識模型尚未計入中國利潤率的改善。
供應結構轉變，時機已到。
市場將UMC視為週期性代工廠，但結構性供應轉移正在創造定價權和利潤韌性，使其與行業週期脫鉤。當前估值尚未反映這一結構性溢價，存在顯著的重新評級機會。投資者應佈局結構性贏家，等待催化劑事件觸發價格發現。
中國半導體：2026年如何佈局中國科技股？
市場將中國半導體視為一個整體受全球週期驅動的板塊，但設備與終端需求正在發生結構性分化。晶圓廠設備受益於本土化擴張和AI需求，展現出與全球週期脫鉤的多維增長軌跡。這種市場認知與數據現實的差距，為精選設備龍頭創造了重新定價的機會。
科技 - 歐洲半導體 | 歐洲AI GPU/ASIC追蹤器，中國大語言模型，先進封裝與MLCC - 下一個AI瓶頸
市場將歐洲半導體視為統一的AI受益板塊，但美國能源瓶頸與中國芯片產能瓶頸正製造出截然不同的增長路徑。這一結構性分化尚未被共識定價，為暴露於中國LLM芯片需求與先進封裝領域的公司創造了重估機會。投資者應利用這一認知差距，在分化加劇前調整倉位。
AI供應鏈：2027年臺積電CoWoS初步分配
市場普遍認為AI供應鏈的增長完全由英偉達GPU驅動，但數據顯示CPU和ASIC正在消耗大量CoWoS產能，MediaTek的訂單量暗示其TPU出貨量遠超市場共識。這一結構性分化尚未被定價，為投資者提供了重新配置頭寸的機會，應超配CPU/ASIC相關標的。
世界先進半導體公司：12英寸產能強勁擴張，AI收入增長，8英寸價格進一步上調；維持增持評級，目標價上調至新臺幣220元
市場將世界先進視為一家成熟的8英寸晶圓代工廠，低估了其向12英寸AI功率半導體和中介層供應商的結構性轉型。然而，數據表明該公司已獲得客戶長期承諾，並擁有定價權，其營收和EBITDA有望在未來數年增長3-3.5倍。這種錯誤定價創造了一個顯著的重新評級機會，因為市場尚未消化其AI驅動的增長軌跡。
頎邦科技：矽光子帶動營收成長及毛利提升，上調目標價至新台幣225元；中性的
我們預計 SiPh 將在 2026 年貢獻 5% 以上的收入，並在此後持續成長。然而，DDIC 細分市場、年初至今 100 萬、300 萬、1,200 萬和智慧型手機需求在 2026 年 1 季拉動後於 2 季成長。 EPS，由於新的 SiPh 自由流通量遠高於歷史範圍 (%) 80.0% 績效驅動因素波動性（90…