亚洲经济：AI资本支出、石油、美联储、关税与厄尔尼诺——在忧虑之墙上攀爬
由摩根士丹利下载，未经书面同意不得转载。投资者提出三大担忧：我们认为亚洲增长前景仍将获得支撑：1. AI应用者的回报时机与规模。1. 我们的基准情景预测，企业资本支出将持续，且AI增速将上升至2027年。即便存在下行风险，
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AI半导体
聚合 AI 芯片、先进制程、晶圆代工、GPU需求和半导体设备相关研报。
46 篇研报
最新相关研报
菲律宾：6月贸易逆差收窄，科技出口商开始转嫁更高的进口成本
6月贸易逆差收窄至49亿美元（5月：61亿美元，新兴市场亚洲经济数据修正值高于55亿美元），表现优于预期（摩根大通：52亿美元；市场共识：53亿美元）。优于预期的数据源于出口增长相对进口增幅更为强劲（表1）。
中国经济：AI超级周期推动结构性出口增长
市场将中国出口视为统一的周期性复苏，但数据揭示了一个结构性的人工智能超级周期正在驱动出口分化。AI硬件出口创下三年多最强增速，而传统出口和面向美国的出口则表现滞后。这种错位为投资者提供了重新定价的机会，资金应转向AI和绿色科技出口商。
韩国AI超级盈余的传导——主要通过外汇与财政政策
市场将韩元疲软视为周期性出口利好，但忽略了贸易条件大幅改善与货币贬值之间的结构性背离。这一错位意味着出口繁荣无法有效传导至内需，政策干预将成为纠正定价偏差的关键催化剂。
利基型DRAM上升周期或延续至2028年；维持增持评级
市场普遍认为DRAM行业周期将在2026年回归常态，但现实是利基型DRAM的结构性短缺正在延长至2028年，形成与主流DRAM的显著分化。这一错位尚未被共识模型消化，为利基型DRAM厂商创造了重估机会。
中国周报速览：MXCN上涨3%，A股下跌1%；央行行长潘功胜公布支持香港离岸人民币市场一揽子措施；6月CPI通胀有所放缓
市场认为中国股市整体走势一致，但实际数据显示离岸与在岸市场正出现结构性分化。离岸市场在资金流入和政策支持下持续走强，而在岸市场则表现疲软，这一分化尚未被共识定价，为投资者提供了明确的布局窗口。
阿特拉斯·科普柯A股：半导体资本支出及潜在的短周期回升压过我们的结构性担忧。上调至中性评级。
市场将Atlas Copco A视为一个统一的工业周期股，但数据揭示其半导体资本支出驱动的真空技术部门与短周期同行之间存在结构性分化。这种错位创造了重新评级的机会，因为共识模型尚未反映这一分化。
罗姆半导体（6963）：维持增持评级：上调目标价，反映模拟/分立半导体供应紧张及铠侠股价上涨。
市场将罗姆视为模拟/分立半导体领域的周期性低谷，但Si-MOSFET出口数据揭示了一场由AI服务器驱动的结构性供应紧张。共识模型忽略了这一需求分化以及东芝持股的隐性资产价值，导致定价错误。
韩国经济：基于4-5月韧性数据及强劲资本支出计划，我们上调2026-2028年GDP预期
市场普遍认为韩国经济增长将在2026年见顶，但实际数据显示，在半导体资本支出和财政刺激的推动下，经济正进入结构性再加速阶段。这一误判为投资者提供了在共识修正前增持韩国资产的机会。
Delta-One 流量与持仓：亚洲股指期货买盘强劲；ETF投资者青睐存储/半导体/房地产，减持大宗商品/加密货币；对冲基金卖出NDX，买入SPX/RTY期货；ETF再平衡噪音持续
市场误以为全球资金正全面拥抱风险资产，但实际数据显示出极端的区域与板块分化。亚洲股指期货涌入历史级别的资金，而拉美与中国却遭遇持续流出，商品与能源板块亦被大幅抛售。这种结构性的资金选择性流动，意味着投资者应聚焦于AI/半导体与房地产等受益板块，而非押注普涨。
股权融资暗示季度末将动荡不安
市场将季度末的股权融资压力视为常规的季节性技术调整，但融资成本正逼近2024年12月年末极端水平，AXW期货也处于两年高位以上。这种误判意味着系统性去杠杆风险被低估，可能引发标普500均值回归。投资者应警惕融资压力引发的强制抛售，并转向现金充裕的防御性资产。
ASICS：与新任中国区负责人（前集团CFO）炉边对话——结构性上行空间
市场将ASICS中国视为低利润的附属业务，但现实是，中国正进入与日本、美国和欧洲相同的运营模式改革，这将推动利润率的结构性扩张。这一被忽视的催化剂为ASICS创造了45%的估值上行空间，因为共识模型尚未计入中国利润率的改善。
供应结构转变，时机已到。
市场将UMC视为周期性代工厂，但结构性供应转移正在创造定价权和利润韧性，使其与行业周期脱钩。当前估值尚未反映这一结构性溢价，存在显著的重新评级机会。投资者应布局结构性赢家，等待催化剂事件触发价格发现。
中国半导体：2026年如何布局中国科技股？
市场将中国半导体视为一个整体受全球周期驱动的板块，但设备与终端需求正在发生结构性分化。晶圆厂设备受益于本土化扩张和AI需求，展现出与全球周期脱钩的多维增长轨迹。这种市场认知与数据现实的差距，为精选设备龙头创造了重新定价的机会。
科技 - 欧洲半导体 | 欧洲AI GPU/ASIC追踪器，中国大语言模型，先进封装与MLCC - 下一个AI瓶颈
市场将欧洲半导体视为统一的AI受益板块，但美国能源瓶颈与中国芯片产能瓶颈正制造出截然不同的增长路径。这一结构性分化尚未被共识定价，为暴露于中国LLM芯片需求与先进封装领域的公司创造了重估机会。投资者应利用这一认知差距，在分化加剧前调整仓位。
人工智能供应链：2027年台积电CoWoS初步分配
市场普遍认为AI供应链的增长完全由英伟达GPU驱动，但数据显示CPU和ASIC正在消耗大量CoWoS产能，MediaTek的订单量暗示其TPU出货量远超市场共识。这一结构性分化尚未被定价，为投资者提供了重新配置头寸的机会，应超配CPU/ASIC相关标的。
世界先进半导体公司：12英寸产能强劲扩张，AI收入增长，8英寸价格进一步上调；维持增持评级，目标价上调至新台币220元
市场将世界先进视为一家成熟的8英寸晶圆代工厂，低估了其向12英寸AI功率半导体和中介层供应商的结构性转型。然而，数据表明该公司已获得客户长期承诺，并拥有定价权，其营收和EBITDA有望在未来数年增长3-3.5倍。这种错误定价创造了一个显著的重新评级机会，因为市场尚未消化其AI驱动的增长轨迹。
颀邦科技：硅光子技术驱动营收增长与毛利率提升，目标价上调至225新台币；中性评级
市场将Chipbond Technology视为纯粹的DDIC周期股，忽略了硅光子（SiPh）业务正在成为结构性增长引擎。SiPh预计在2026年贡献5%以上的营收，但市场定价仅反映了DDIC的下行风险。这一错估创造了重新评级的机会，当SiPh营收数据逐步兑现时，股价有望向上修正。